EMI (ការជ្រៀតជ្រែកអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច) និង RFI (ការជ្រៀតជ្រែកប្រេកង់វិទ្យុ) គឺជាបញ្ហាប្រឈមទូទៅនៅពេលរចនាបន្ទះសៀគ្វីបោះពុម្ព (PCBs) ។ នៅក្នុងការរចនា PCB រឹង - flex បញ្ហាទាំងនេះតម្រូវឱ្យមានការពិចារណាពិសេសដោយសារតែការរួមបញ្ចូលគ្នានៃតំបន់រឹងនិងអាចបត់បែនបាន។ នៅទីនេះ អត្ថបទនេះនឹងស្វែងយល់ពីយុទ្ធសាស្ត្រ និងបច្ចេកទេសផ្សេងៗ ដើម្បីធានាបាននូវការការពារ EMI/RFI ប្រកបដោយប្រសិទ្ធភាពនៅក្នុងការរចនាបន្ទះ flex រឹង ដើម្បីកាត់បន្ថយការជ្រៀតជ្រែក និងបង្កើនប្រសិទ្ធភាពការងារ។

ការយល់ដឹងអំពី EMI និង RFI នៅក្នុង Rigid Flexible PCB:

តើ EMI និង RFI មានអ្វីខ្លះ៖

EMI តំណាងឱ្យការជ្រៀតជ្រែកអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច និង RFI តំណាងឱ្យការជ្រៀតជ្រែកប្រេកង់វិទ្យុ។ ទាំង EMI និង RFI សំដៅទៅលើបាតុភូតដែលសញ្ញាអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិចដែលមិនចង់បានរំខានដល់មុខងារធម្មតារបស់ឧបករណ៍ និងប្រព័ន្ធអេឡិចត្រូនិច។ សញ្ញាជ្រៀតជ្រែកទាំងនេះអាចបង្ខូចគុណភាពសញ្ញា បង្ខូចការបញ្ជូនទិន្នន័យ និងអាចបណ្តាលឱ្យប្រព័ន្ធទាំងមូលបរាជ័យ។

របៀបដែលពួកគេអាចប៉ះពាល់យ៉ាងធ្ងន់ធ្ងរដល់ឧបករណ៍ និងប្រព័ន្ធអេឡិចត្រូនិច៖

EMI និង RFI អាចជះឥទ្ធិពលយ៉ាងធ្ងន់ធ្ងរដល់ឧបករណ៍ និងប្រព័ន្ធអេឡិចត្រូនិកតាមវិធីផ្សេងៗគ្នា។ ពួកវាអាចរំខានដល់ប្រតិបត្តិការត្រឹមត្រូវនៃសៀគ្វីរសើប ដែលបណ្តាលឱ្យមានកំហុស ឬដំណើរការខុសប្រក្រតី។ នៅក្នុងប្រព័ន្ធឌីជីថល EMI និង RFI អាចបណ្តាលឱ្យខូចទិន្នន័យ ដែលបណ្តាលឱ្យមានកំហុស ឬបាត់បង់ព័ត៌មាន។ នៅក្នុងប្រព័ន្ធអាណាឡូក សញ្ញារំខានណែនាំពីសំឡេងរំខានដែលបង្ខូចទ្រង់ទ្រាយសញ្ញាដើម និងធ្វើឱ្យខូចគុណភាពនៃលទ្ធផលអូឌីយ៉ូ ឬវីដេអូ។ EMI និង RFI ក៏អាចជះឥទ្ធិពលដល់ដំណើរការនៃប្រព័ន្ធទំនាក់ទំនងឥតខ្សែ ដែលបណ្តាលឱ្យមានការកាត់បន្ថយ ការហៅទូរស័ព្ទចេញ ឬបាត់បង់ការតភ្ជាប់។

ប្រភព EMI/RFI៖

ប្រភពនៃ EMI/RFI មានភាពខុសប្លែកគ្នា ហើយអាចបណ្តាលមកពីកត្តាខាងក្រៅ និងខាងក្នុង។ ប្រភពខាងក្រៅរួមមាន វាលអេឡិចត្រូពីខ្សែថាមពល ម៉ូទ័រអេឡិចត្រិច ឧបករណ៍បញ្ជូនវិទ្យុ ប្រព័ន្ធរ៉ាដា និងរន្ទះបាញ់។ ប្រភពខាងក្រៅទាំងនេះអាចបង្កើតសញ្ញាអេឡិចត្រូម៉ាញេទិចខ្លាំងដែលអាចបញ្ចេញកាំរស្មី និងភ្ជាប់ជាមួយឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិកដែលនៅជិតៗ បង្កឱ្យមានការរំខាន។ ប្រភពខាងក្នុងនៃ EMI/RFI អាចរួមបញ្ចូលសមាសធាតុ និងសៀគ្វីនៅក្នុងឧបករណ៍ខ្លួនវាផ្ទាល់។ ការផ្លាស់ប្តូរធាតុ សញ្ញាឌីជីថលដែលមានល្បឿនលឿន និងការភ្ជាប់ដីមិនត្រឹមត្រូវអាចបង្កើតវិទ្យុសកម្មអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិចនៅក្នុងឧបករណ៍ដែលអាចរំខានដល់សៀគ្វីរសើបដែលនៅជិតនោះ។

សារៈសំខាន់នៃ EMI/RFI Shielding ក្នុងការរចនា Rigid Flex PCB:

សារៈសំខាន់នៃការការពារ EMI/RFI នៅក្នុងការរចនាបន្ទះ pcb រឹង៖

ការការពារ EMI/RFI ដើរតួនាទីយ៉ាងសំខាន់ក្នុងការរចនា PCB ជាពិសេសសម្រាប់ឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិកដែលងាយរងគ្រោះ ដូចជាឧបករណ៍វេជ្ជសាស្ត្រ ប្រព័ន្ធអវកាស និងឧបករណ៍ទំនាក់ទំនង។ ហេតុផលចម្បងសម្រាប់ការអនុវត្តការការពារ EMI/RFI គឺដើម្បីការពារឧបករណ៍ទាំងនេះពីផលប៉ះពាល់អវិជ្ជមាននៃការជ្រៀតជ្រែកអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច និងប្រេកង់វិទ្យុ។

ផលប៉ះពាល់អវិជ្ជមាននៃ EMI/RFI៖

បញ្ហាចម្បងមួយជាមួយ EMI/RFI គឺការបន្ថយសញ្ញា។ នៅពេលដែលឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិកត្រូវបានទទួលរងនូវការជ្រៀតជ្រែកអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច គុណភាព និងភាពសុចរិតនៃសញ្ញាអាចរងផលប៉ះពាល់។ នេះអាចបណ្តាលឱ្យខូចទិន្នន័យ កំហុសទំនាក់ទំនង និងការបាត់បង់ព័ត៌មានសំខាន់ៗ។ នៅក្នុងកម្មវិធីរសើបដូចជាឧបករណ៍វេជ្ជសាស្រ្ត និងប្រព័ន្ធអវកាស ការបន្ថយសញ្ញាទាំងនេះអាចមានផលវិបាកធ្ងន់ធ្ងរ ប៉ះពាល់ដល់សុវត្ថិភាពអ្នកជំងឺ ឬប៉ះពាល់ដល់ដំណើរការនៃប្រព័ន្ធសំខាន់ៗ។

ការបរាជ័យឧបករណ៍គឺជាបញ្ហាសំខាន់មួយទៀតដែលបណ្តាលមកពី EMI/RFI ។ សញ្ញារំខានអាចរំខានដល់ប្រតិបត្តិការធម្មតានៃសៀគ្វីអេឡិចត្រូនិច ដែលបណ្តាលឱ្យពួកវាដំណើរការខុសប្រក្រតី ឬបរាជ័យទាំងស្រុង។ នេះអាចនាំឱ្យមានការផ្អាកឧបករណ៍ ការជួសជុលថ្លៃដើម និងគ្រោះថ្នាក់សុវត្ថិភាពដែលអាចកើតមាន។ ជាឧទាហរណ៍ នៅក្នុងបរិក្ខារពេទ្យ ការជ្រៀតជ្រែក EMI/RFI អាចបណ្តាលឱ្យមានការអានមិនត្រឹមត្រូវ កម្រិតថ្នាំមិនត្រឹមត្រូវ និងសូម្បីតែការបរាជ័យឧបករណ៍ក្នុងអំឡុងពេលដំណើរការសំខាន់។

ការបាត់បង់ទិន្នន័យគឺជាផលវិបាកមួយទៀតនៃការជ្រៀតជ្រែក EMI/RFI ។ នៅក្នុងកម្មវិធីដូចជាឧបករណ៍ទំនាក់ទំនង ការជ្រៀតជ្រែកអាចបណ្តាលឱ្យមានការហៅចេញ ការបាត់បង់ការតភ្ជាប់ ឬការបញ្ជូនទិន្នន័យដែលខូច។ នេះអាចជះឥទ្ធិពលអាក្រក់ដល់ប្រព័ន្ធទំនាក់ទំនង ប៉ះពាល់ដល់ផលិតភាព ប្រតិបត្តិការអាជីវកម្ម និងការពេញចិត្តរបស់អតិថិជន។

ដើម្បីកាត់បន្ថយផលប៉ះពាល់អវិជ្ជមានទាំងនេះ ការការពារ EMI/RFI ត្រូវបានបញ្ចូលទៅក្នុងការរចនា pcb flex rigid ។ សម្ភារៈការពារដូចជា ស្រោមដែក ថ្នាំកូតដែលមានចរន្តអគ្គិសនី និងកំប៉ុងការពារ បង្កើតរបាំងរវាងសមាសធាតុអេឡិចត្រូនិចដែលងាយរងគ្រោះ និងប្រភពខាងក្រៅនៃការជ្រៀតជ្រែក។ ស្រទាប់ការពារដើរតួនាទីជាខែលដើម្បីស្រូប ឬឆ្លុះបញ្ចាំងពីសញ្ញាជ្រៀតជ្រែក ការពារសញ្ញាជ្រៀតជ្រែកពីការជ្រៀតចូលទៅក្នុងបន្ទះ flex រឹង ដោយហេតុនេះធានាបាននូវភាពសុចរិត និងភាពជឿជាក់នៃឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិក។

ការពិចារណាសំខាន់ៗសម្រាប់ការការពារ EMI/RFI ក្នុងការផលិត PCB រឹង Flex៖

បញ្ហាប្រឈមពិសេសដែលជួបប្រទះក្នុងការរចនាបន្ទះសៀគ្វី flex រឹង៖

ការរចនា PCB រឹង - flex រួមបញ្ចូលគ្នានូវផ្នែករឹង និង flex ដែលបង្ហាញពីបញ្ហាប្រឈមតែមួយគត់សម្រាប់ការការពារ EMI/RFI ។ ផ្នែកដែលអាចបត់បែនបាននៃ PCB ដើរតួជាអង់តែនបញ្ជូន និងទទួលរលកអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច។ នេះបង្កើនភាពងាយទទួលនៃសមាសធាតុរសើបចំពោះការជ្រៀតជ្រែកអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច។ ដូច្នេះហើយ ការអនុវត្តបច្ចេកទេសការពារ EMI/RFI ប្រកបដោយប្រសិទ្ធភាពក្នុងការរចនា flex pcb បត់រហ័សគឺសំខាន់ណាស់។

ដោះស្រាយតម្រូវការសម្រាប់បច្ចេកទេសមូលដ្ឋានត្រឹមត្រូវ និងយុទ្ធសាស្ត្រការពារ៖

បច្ចេកទេសចាក់ដីត្រឹមត្រូវមានសារៈសំខាន់ណាស់ក្នុងការញែកសមាសធាតុរសើបចេញពីការជ្រៀតជ្រែកអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច។ យន្តហោះដីគួរតែត្រូវបានដាក់ជាយុទ្ធសាស្ត្រ ដើម្បីធានាបាននូវប្រសិទ្ធភាពនៃការចុះដីនៃសៀគ្វី flex រឹងទាំងមូល។ យន្តហោះដីទាំងនេះដើរតួជាខែល ដោយផ្តល់នូវផ្លូវទប់ទល់ទាបសម្រាប់ EMI/RFI ឆ្ងាយពីសមាសធាតុរសើប។ ដូចគ្នានេះផងដែរ ការប្រើប្រាស់យន្តហោះក្នុងដីច្រើនជួយកាត់បន្ថយការនិយាយឆ្លង និងកាត់បន្ថយសំឡេងរំខាន EMI/RFI ។

យុទ្ធសាស្ត្រការពារក៏ដើរតួយ៉ាងសំខាន់ក្នុងការទប់ស្កាត់ EMI/RFI ផងដែរ។ ការគ្របដណ្ដប់លើសមាសធាតុរសើប ឬផ្នែកសំខាន់ៗនៃ PCB ដោយប្រើរបាំងការពារអាចជួយទប់ស្កាត់ និងរារាំងការជ្រៀតជ្រែក។ សម្ភារៈការពារ EMI/RFI ដូចជាបន្ទះចំហាយ ឬថ្នាំកូត ក៏អាចត្រូវបានអនុវត្តចំពោះសៀគ្វីរឹង-បត់បែន ឬតំបន់ជាក់លាក់ ដើម្បីផ្តល់ការការពារបន្ថែមទៀតពីប្រភពនៃការជ្រៀតជ្រែកពីខាងក្រៅ។

សារៈសំខាន់នៃការបង្កើនប្រសិទ្ធភាពប្លង់ ការដាក់ធាតុផ្សំ និងការបញ្ជូនសញ្ញា៖

ការបង្កើនប្រសិទ្ធភាពប្លង់ ការដាក់សមាសភាគ និងការបញ្ជូនសញ្ញាគឺមានសារៈសំខាន់ក្នុងការកាត់បន្ថយបញ្ហា EMI/RFI នៅក្នុងការរចនា PCB រឹង-បត់បែន។ ការរចនាប្លង់ត្រឹមត្រូវធានាថាសមាសធាតុរសើបត្រូវបានរក្សាទុកឆ្ងាយពីប្រភព EMI/RFI ដែលមានសក្តានុពល ដូចជាសៀគ្វីប្រេកង់ខ្ពស់ ឬដានថាមពល។ ដាន​សញ្ញា​គួរ​ត្រូវ​បាន​បញ្ជូន​តាម​លក្ខណៈ​ដែល​បាន​គ្រប់គ្រង និង​រៀបចំ​ដើម្បី​កាត់​បន្ថយ​ការ​និយាយ​ឆ្លង​កាត់ និង​កាត់​បន្ថយ​ប្រវែង​ផ្លូវ​សញ្ញា​ល្បឿន​លឿន។ វាក៏សំខាន់ផងដែរក្នុងការថែរក្សាគម្លាតឱ្យបានត្រឹមត្រូវរវាងដាន និងរក្សាវាឱ្យឆ្ងាយពីប្រភពនៃការជ្រៀតជ្រែកដែលមានសក្តានុពល។ ការដាក់សមាសធាតុគឺជាការពិចារណាដ៏សំខាន់មួយទៀត។ ការដាក់សមាសធាតុរសើបនៅជិតយន្តហោះដីជួយកាត់បន្ថយការភ្ជាប់ EMI/RFI ។ សមាសធាតុដែលមានការបំភាយឧស្ម័នខ្ពស់ ឬងាយរងគ្រោះ គួរតែត្រូវបានដាក់ឱ្យនៅដាច់ដោយឡែកពីសមាសធាតុផ្សេងទៀត ឬតំបន់រសើបតាមដែលអាចធ្វើទៅបាន។

បច្ចេកទេសការពារ EMI/RFI ទូទៅ៖

គុណសម្បត្តិ និងដែនកំណត់នៃបច្ចេកទេសនីមួយៗ និងការអនុវត្តរបស់ពួកគេចំពោះការរចនា PCB រឹង-បត់បែន គោលការណ៍ណែនាំ៖

ការរចនាឯករភជប់ត្រឹមត្រូវ៖ឯករភជប់ដែលបានរចនាយ៉ាងល្អដើរតួជាខែលពីប្រភព EMI/RFI ខាងក្រៅ។ ឯករភជប់ដែក ដូចជាអាលុយមីញ៉ូម ឬដែក ផ្តល់នូវការការពារដ៏ល្អ។ ឯករភជប់គួរតែមានមូលដ្ឋានត្រឹមត្រូវ ដើម្បីរក្សាការជ្រៀតជ្រែកពីខាងក្រៅណាមួយឱ្យឆ្ងាយពីសមាសធាតុរសើប។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយនៅក្នុងការរចនា pcb រឹង flex តំបន់ flex បង្ហាញពីបញ្ហាប្រឈមមួយដើម្បីសម្រេចបាននូវការការពារលំនៅដ្ឋានត្រឹមត្រូវ។

ថ្នាំកូតការពារ៖ការលាបថ្នាំការពារ ដូចជាថ្នាំលាប ឬថ្នាំបាញ់ទៅលើផ្ទៃ PCB អាចជួយកាត់បន្ថយផលប៉ះពាល់ EMI/RFI ។ ថ្នាំកូតទាំងនេះមានភាគល្អិតលោហធាតុ ឬវត្ថុធាតុ conductive ដូចជាកាបូន ដែលបង្កើតជាស្រទាប់ conductive ដែលឆ្លុះបញ្ចាំង និងស្រូបយករលកអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច។ ស្រទាប់ការពារអាចត្រូវបានអនុវត្តដោយជ្រើសរើសទៅលើតំបន់ជាក់លាក់ដែលងាយនឹង EMI/RFI ។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ ដោយសារតែភាពបត់បែនមានកម្រិតរបស់វា ថ្នាំកូតអាចមិនសមរម្យសម្រាប់តំបន់ដែលអាចបត់បែនបាននៃបន្ទះរឹង-flex។

របាំងការពារ៖កំប៉ុងការពារ ដែលគេស្គាល់ផងដែរថាជាទ្រុង Faraday គឺជាឯករភជប់ដែកដែលផ្តល់នូវការការពារដែលបានធ្វើមូលដ្ឋានីយកម្មសម្រាប់សមាសធាតុជាក់លាក់មួយ ឬផ្នែកនៃគំរូសៀគ្វីរឹង-បត់បែន។ កំប៉ុងទាំងនេះអាចត្រូវបានម៉ោនដោយផ្ទាល់នៅលើសមាសធាតុរសើបដើម្បីការពារការជ្រៀតជ្រែក EMI/RFI ។ កំប៉ុងការពារមានប្រសិទ្ធភាពជាពិសេសសម្រាប់សញ្ញាប្រេកង់ខ្ពស់។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ ការប្រើកំប៉ុងការពារនៅក្នុងតំបន់បត់បែនអាចជាបញ្ហាប្រឈមដោយសារតែភាពបត់បែនមានកម្រិតនៅក្នុងការរចនា PCB រឹង-flex ។

ធុងហ្គាស conductive៖gaskets conductive ត្រូវ​បាន​ប្រើ​ដើម្បី​បិទ​គម្លាត​រវាង​លំនៅ​ដ្ឋាន គម្រប និង​ឧបករណ៍​ភ្ជាប់ ដោយ​ធានា​បាន​នូវ​ផ្លូវ​បន្ត ពួកគេផ្តល់ការការពារ EMI/RFI និងការផ្សាភ្ជាប់បរិស្ថាន។ gaskets ជាធម្មតាត្រូវបានផលិតពី elastomer conductive, metalized fabric ឬ conductive foam ។ ពួកវាអាចត្រូវបានបង្ហាប់ដើម្បីផ្តល់ទំនាក់ទំនងអគ្គិសនីល្អរវាងផ្ទៃមិត្តរួម។ Conductive spacers គឺសមរម្យសម្រាប់ការរចនា PCB រឹង-flex ព្រោះវាអាចអនុលោមទៅនឹងការពត់កោងនៃបន្ទះសៀគ្វីបោះពុម្ព rigid-flex ។

របៀបប្រើសម្ភារៈការពារដូចជា បន្ទះចំហាយ ខ្សែភាពយន្ត និងថ្នាំលាប ដើម្បីកាត់បន្ថយផលប៉ះពាល់ EMI/RFI៖

ប្រើសម្ភារៈការពារដូចជា បន្ទះចំហាយ ខ្សែភាពយន្ត និងថ្នាំលាប ដើម្បីកាត់បន្ថយឥទ្ធិពល EMI/RFI ។ បន្ទះស្ពាន់ ដូចជាទង់ដែង ឬបន្ទះអាលុយមីញ៉ូម អាចត្រូវបានអនុវត្តទៅតំបន់ជាក់លាក់នៃបន្ទះ flex-rigid pcb សម្រាប់ការការពារដែលបានធ្វើមូលដ្ឋានីយកម្ម។ ខ្សែភាពយន្ត conductive គឺជាសន្លឹកស្តើងនៃសម្ភារៈ conductive ដែលអាចត្រូវបាន laminated ទៅលើផ្ទៃនៃ multilayer rigid-flex board ឬបញ្ចូលទៅក្នុង Rigid Flex Pcb Stackup ។ ថ្នាំលាប ឬថ្នាំបាញ់អាចត្រូវបានគេជ្រើសរើសទៅកន្លែងដែលងាយនឹង EMI/RFI ។

អត្ថប្រយោជន៍នៃសម្ភារៈការពារទាំងនេះគឺភាពបត់បែនរបស់ពួកគេ ដែលអនុញ្ញាតឱ្យពួកគេអនុលោមតាមវណ្ឌវង្កនៃ PCBs រឹង-បត់បែន។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ សម្ភារៈទាំងនេះអាចមានកម្រិតក្នុងប្រសិទ្ធភាពការពារ ជាពិសេសនៅប្រេកង់ខ្ពស់។ កម្មវិធីត្រឹមត្រូវរបស់ពួកគេ ដូចជាការដាក់ និងការគ្របដណ្តប់យ៉ាងប្រុងប្រយ័ត្ន មានសារៈសំខាន់ណាស់ ដើម្បីធានាបាននូវការការពារប្រកបដោយប្រសិទ្ធភាព។

យុទ្ធសាស្ត្រការពារ និងការពារដី៖

ទទួលបានការយល់ដឹងអំពីបច្ចេកទេសចាក់ដីដ៏មានប្រសិទ្ធភាព៖

បច្ចេកវិទ្យាចាក់ដី៖Star Grounding៖ ក្នុងការ​ដាក់​ផ្កាយ​ ចំណុចកណ្តាល​មួយ​ត្រូវ​បាន​ប្រើ​ជា​ដី​យោង​ ហើយ​ការ​តភ្ជាប់​ដី​ទាំងអស់​ត្រូវ​បាន​ភ្ជាប់​ដោយផ្ទាល់​ទៅកាន់​ចំណុច​នេះ។ បច្ចេកវិទ្យានេះជួយការពាររង្វិលជុំដីដោយកាត់បន្ថយភាពខុសគ្នាដែលមានសក្តានុពលរវាងសមាសធាតុផ្សេងៗគ្នា និងកាត់បន្ថយការរំខានដោយសំឡេង។ វាត្រូវបានគេប្រើជាទូទៅនៅក្នុងប្រព័ន្ធអូឌីយ៉ូ និងឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិកដែលងាយរងគ្រោះ។

ការរចនាប្លង់ដី៖យន្តហោះដីគឺជាស្រទាប់ចំហាយដ៏ធំនៅក្នុង pcb រឹង-បត់បែនច្រើនស្រទាប់ ដែលដើរតួជាឯកសារយោងដី។ យន្តហោះនៅលើដីផ្តល់នូវផ្លូវ impedance ទាបសម្រាប់ចរន្តត្រឡប់ ជួយគ្រប់គ្រង EMI/RFI ។ យន្តហោះដីដែលបានរចនាយ៉ាងល្អគួរតែគ្របដណ្ដប់លើសៀគ្វីបោះពុម្ព rigid-flex ទាំងមូល ហើយត្រូវបានភ្ជាប់ទៅចំណុចដីដែលអាចទុកចិត្តបាន។ វាជួយកាត់បន្ថយភាពធន់នឹងដី និងកាត់បន្ថយឥទ្ធិពលនៃសំឡេងនៅលើសញ្ញា។

សារៈសំខាន់នៃការការពារ និងរបៀបរចនាវា៖

សារៈសំខាន់នៃខែលការពារ៖ ការការពារគឺជាដំណើរការនៃការបិទភ្ជាប់សមាសធាតុរសើប ឬសៀគ្វីជាមួយនឹងវត្ថុធាតុចរន្ត ដើម្បីការពារការចូលនៃវាលអេឡិចត្រូ។ វាមានសារៈសំខាន់ណាស់ក្នុងការកាត់បន្ថយ EMI/RFI និងរក្សាភាពត្រឹមត្រូវនៃសញ្ញា។ របាំងការពារអាចសម្រេចបានតាមរយៈការប្រើប្រាស់ស្រោមដែក ថ្នាំកូតដែលមានចរន្ត របាំងការពារ កំប៉ុង ឬប្រដាប់បិទភ្ជាប់ចរន្ត។

ការរចនាស្រទាប់ការពារ៖

របាំងការពារ៖ឯករភជប់ដែកជារឿយៗត្រូវបានប្រើដើម្បីការពារឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិក។ ឯករភជប់គួរតែមានមូលដ្ឋានត្រឹមត្រូវដើម្បីផ្តល់នូវផ្លូវការពារដ៏មានប្រសិទ្ធភាព និងកាត់បន្ថយផលប៉ះពាល់នៃ EMI/RFI ខាងក្រៅ។

ថ្នាំកូតការពារ៖ថ្នាំកូត conductive ដូចជាថ្នាំលាប conductive ឬការបាញ់ conductive អាចត្រូវបានអនុវត្តទៅលើផ្ទៃនៃបន្ទះសៀគ្វីបោះពុម្ព rigid-flex ឬលំនៅដ្ឋានដើម្បីបង្កើតស្រទាប់ conductive ដែលឆ្លុះបញ្ចាំងឬស្រូបយករលកអេឡិចត្រូ។
កំប៉ុងការពារ៖ កំប៉ុងការពារ ឬហៅថា ទ្រុងហ្វារ៉ាដេយ គឺជាធុងដែកដែលផ្តល់ការការពារផ្នែកខ្លះសម្រាប់សមាសធាតុជាក់លាក់។ ពួកវាអាចត្រូវបានម៉ោនដោយផ្ទាល់លើសមាសធាតុរសើបដើម្បីការពារការជ្រៀតជ្រែក EMI/RFI ។

ធុងហ្គាស conductive៖gaskets conductive ត្រូវបានប្រើដើម្បីបិទចន្លោះរវាងឯករភជប់ គម្រប ឬឧបករណ៍ភ្ជាប់។ ពួកគេផ្តល់ការការពារ EMI/RFI និងការផ្សាភ្ជាប់បរិស្ថាន។

គោលគំនិតនៃប្រសិទ្ធភាពការពារ និងការជ្រើសរើសសម្ភារៈការពារសមស្រប៖

ប្រសិទ្ធភាពការពារ និងការជ្រើសរើសសម្ភារៈ៖ប្រសិទ្ធ​ភាព​នៃ​ការ​ការពារ​វាស់​ស្ទង់​សមត្ថភាព​របស់​វត្ថុធាតុ​ក្នុង​ការ​បន្ថយ និង​ឆ្លុះ​បញ្ចាំង​ពី​រលក​អេឡិច​ត្រូនិក។ ជាធម្មតាវាត្រូវបានបញ្ជាក់ជា decibels (dB) និងបង្ហាញពីបរិមាណនៃការថយចុះនៃសញ្ញាដែលសម្រេចបានដោយសម្ភារៈការពារ។ នៅពេលជ្រើសរើសសម្ភារៈការពារ វាចាំបាច់ក្នុងការពិចារណាពីប្រសិទ្ធភាពនៃការការពារ ភាពធន់ ភាពបត់បែន និងភាពឆបគ្នាជាមួយនឹងតម្រូវការប្រព័ន្ធ។

ការណែនាំអំពីការរចនា EMC៖

ការអនុវត្តល្អបំផុតសម្រាប់គោលការណ៍ណែនាំនៃការរចនា EMC (ភាពឆបគ្នានៃអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច) និងសារៈសំខាន់នៃការអនុលោមតាមឧស្សាហកម្ម EMC

ស្តង់ដារ និងបទប្បញ្ញត្តិ៖

បង្រួមតំបន់រង្វិលជុំ៖ការកាត់បន្ថយតំបន់រង្វិលជុំជួយកាត់បន្ថយអាំងឌុចស្យុងរង្វិលជុំដោយហេតុនេះកាត់បន្ថយឱកាសនៃ EMI ។ នេះអាចសម្រេចបានដោយការរក្សាដានខ្លីៗ ដោយប្រើប្លង់ដីរឹង និងជៀសវាងរង្វិលជុំធំនៅក្នុងប្លង់សៀគ្វី។

កាត់បន្ថយការបញ្ជូនសញ្ញាល្បឿនលឿន៖សញ្ញាដែលមានល្បឿនលឿននឹងបង្កើតវិទ្យុសកម្មអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិចកាន់តែច្រើន ដែលបង្កើនលទ្ធភាពនៃការជ្រៀតជ្រែក។ ដើម្បីកាត់បន្ថយបញ្ហានេះ សូមពិចារណាលើការអនុវត្តដាន impedance ដែលត្រូវបានគ្រប់គ្រង ដោយប្រើផ្លូវត្រឡប់សញ្ញាដែលបានរចនាយ៉ាងល្អ ហើយប្រើបច្ចេកទេសការពារដូចជា សញ្ញាឌីផេរ៉ង់ស្យែល និងការផ្គូផ្គង impedance ។

ជៀសវាងការនាំផ្លូវស្របគ្នា៖ការបញ្ជូនសញ្ញាតាមប៉ារ៉ាឡែលអាចនាំឱ្យមានការភ្ជាប់គ្នាដោយអចេតនា និងការនិយាយឆ្លងគ្នា ដែលអាចនាំឱ្យមានបញ្ហារំខាន។ ជំនួសមកវិញ ប្រើផ្លូវដានបញ្ឈរ ឬមុំ ដើម្បីកាត់បន្ថយភាពជិតគ្នារវាងសញ្ញាសំខាន់ៗ។

ការអនុលោមតាមស្តង់ដារ និងបទប្បញ្ញត្តិរបស់ EMC៖ការអនុលោមតាមស្តង់ដារ EMC របស់ឧស្សាហកម្មជាក់លាក់ ដូចជាអ្វីដែលបង្កើតឡើងដោយ FCC គឺមានសារៈសំខាន់ក្នុងការធានានូវភាពជឿជាក់នៃឧបករណ៍ និងការការពារការជ្រៀតជ្រែកជាមួយឧបករណ៍ផ្សេងទៀត។ ការអនុលោមតាមបទប្បញ្ញត្តិទាំងនេះតម្រូវឱ្យមានការធ្វើតេស្តហ្មត់ចត់និងផ្ទៀងផ្ទាត់ឧបករណ៍សម្រាប់ការបំភាយអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិចនិងភាពងាយរងគ្រោះ។

អនុវត្តបច្ចេកទេសដាក់ដី និងការពារ៖បច្ចេកទេសដាក់ដី និងការពារត្រឹមត្រូវមានសារៈសំខាន់ណាស់ក្នុងការគ្រប់គ្រងការបំភាយអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច និងភាពងាយរងគ្រោះ។ តែងតែសំដៅទៅលើចំណុចដីតែមួយ អនុវត្តដីផ្កាយ ប្រើយន្តហោះដី និងប្រើប្រាស់សម្ភារៈការពារដូចជា ឯករភជប់ ឬថ្នាំកូត។

អនុវត្តការក្លែងធ្វើ និងសាកល្បង៖ឧបករណ៍ក្លែងធ្វើអាចជួយកំណត់បញ្ហាសក្តានុពល EMC នៅដើមដំណាក់កាលរចនា។ ការធ្វើតេស្តហ្មត់ចត់ក៏ត្រូវតែអនុវត្តផងដែរ ដើម្បីផ្ទៀងផ្ទាត់ដំណើរការឧបករណ៍ និងធានាបាននូវការអនុលោមតាមស្តង់ដារ EMC ដែលត្រូវការ។

ដោយធ្វើតាមការណែនាំទាំងនេះ អ្នករចនាអាចបង្កើនការអនុវត្ត EMC នៃឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិក និងកាត់បន្ថយហានិភ័យនៃការជ្រៀតជ្រែកអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច ដោយធានានូវប្រតិបត្តិការដែលអាចទុកចិត្តបាន និងភាពឆបគ្នាជាមួយឧបករណ៍ផ្សេងទៀតនៅក្នុងបរិស្ថានអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច។

ការធ្វើតេស្ត និងសុពលភាព៖

សារៈសំខាន់នៃការធ្វើតេស្ត និងការផ្ទៀងផ្ទាត់ ដើម្បីធានាបាននូវការការពារ EMI/RFI ប្រកបដោយប្រសិទ្ធភាពនៅក្នុងការរចនា PCB រឹង-បត់បែន៖

ការធ្វើតេស្ត និងការផ្ទៀងផ្ទាត់ដើរតួនាទីយ៉ាងសំខាន់ក្នុងការធានាប្រសិទ្ធភាពនៃការការពារ EMI/RFI នៅក្នុងការរចនា PCB រឹង-បត់បែន។ ការការពារប្រកបដោយប្រសិទ្ធភាពគឺចាំបាច់ដើម្បីទប់ស្កាត់ការជ្រៀតជ្រែកអេឡិចត្រូម៉ាញេទិក និងរក្សាដំណើរការឧបករណ៍ និងភាពជឿជាក់។

វិធីសាស្រ្តធ្វើតេស្ត៖

ការស្កេននៅជិតវាល៖ការស្កែននៅជិតវាលត្រូវបានប្រើដើម្បីវាស់ស្ទង់ការបំភាយវិទ្យុសកម្មនៃសៀគ្វី rigid-flex និងកំណត់ប្រភពនៃវិទ្យុសកម្មអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច។ វាជួយកំណត់តំបន់ដែលត្រូវការរបាំងការពារបន្ថែម និងអាចប្រើក្នុងដំណាក់កាលរចនា ដើម្បីបង្កើនប្រសិទ្ធភាពនៃការដាក់ខែល។

ការវិភាគរលកពេញ៖ការវិភាគរលកពេញ ដូចជាការក្លែងធ្វើវាលអេឡិចត្រូ ត្រូវបានប្រើដើម្បីគណនាឥរិយាបទអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិចនៃការរចនា flexi rigid pcb ។ វាផ្តល់នូវការយល់ដឹងអំពីបញ្ហា EMI/RFI ដែលអាចកើតមាន ដូចជាការភ្ជាប់ និងប្រតិកម្ម និងជួយបង្កើនប្រសិទ្ធភាពបច្ចេកទេសការពារ។

ការធ្វើតេស្តភាពងាយរងគ្រោះ៖ការធ្វើតេស្តភាពងាយរងគ្រោះវាយតម្លៃសមត្ថភាពរបស់ឧបករណ៍ដើម្បីទប់ទល់នឹងការរំខានអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិចខាងក្រៅ។ វាពាក់ព័ន្ធនឹងការលាតត្រដាងឧបករណ៍ទៅនឹងវាលអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិចដែលគ្រប់គ្រង និងវាយតម្លៃដំណើរការរបស់វា។ ការធ្វើតេស្តនេះជួយកំណត់ចំណុចខ្សោយក្នុងការរចនាខែល និងធ្វើការកែលម្អចាំបាច់។

ការធ្វើតេស្តអនុលោមតាម EMI/RFI៖ការធ្វើតេស្តអនុលោមភាពធានាថាឧបករណ៍បំពេញតាមស្តង់ដារ និងបទប្បញ្ញត្តិភាពឆបគ្នានៃអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិចដែលត្រូវការ។ ការធ្វើតេស្តទាំងនេះពាក់ព័ន្ធនឹងការវាយតម្លៃការបំភាយវិទ្យុសកម្ម និងបានធ្វើឡើង និងភាពងាយនឹងមានការរំខានពីខាងក្រៅ។ ការធ្វើតេស្តអនុលោមភាពជួយផ្ទៀងផ្ទាត់ប្រសិទ្ធភាពនៃវិធានការការពារ និងធានានូវភាពឆបគ្នានៃឧបករណ៍ជាមួយប្រព័ន្ធអេឡិចត្រូនិចផ្សេងទៀត។

ការអភិវឌ្ឍន៍នាពេលអនាគតនៅក្នុងការការពារ EMI/RFI៖

ការស្រាវជ្រាវដែលកំពុងបន្ត និងបច្ចេកវិទ្យាដែលកំពុងរីកចម្រើននៅក្នុងវិស័យការពារ EMI/RFI ផ្តោតលើការកែលម្អការអនុវត្ត និងប្រសិទ្ធភាព។ វត្ថុធាតុណាណូ ដូចជាប៉ូលីម៊ែរ និងបំពង់ណាណូកាបោន ផ្តល់នូវភាពប្រសើរឡើង និងភាពបត់បែន ដែលអនុញ្ញាតឱ្យសម្ភារៈការពារមានភាពស្តើង និងស្រាលជាងមុន។ ការរចនាស្រទាប់ការពារកម្រិតខ្ពស់ ដូចជារចនាសម្ព័ន្ធពហុស្រទាប់ដែលមានធរណីមាត្រដែលបានធ្វើឱ្យប្រសើរ បង្កើនប្រសិទ្ធភាពការពារ។ លើសពីនេះ ការរួមបញ្ចូលមុខងារទំនាក់ទំនងឥតខ្សែទៅក្នុងសម្ភារៈការពារអាចតាមដានការអនុវត្តខែលក្នុងពេលវេលាជាក់ស្តែង និងកែតម្រូវមុខងារការពារដោយស្វ័យប្រវត្តិ។ ការវិវឌ្ឍន៍ទាំងនេះគឺសំដៅដោះស្រាយការកើនឡើងនៃភាពស្មុគស្មាញ និងដង់ស៊ីតេនៃឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិក ខណៈពេលដែលធានានូវការការពារដែលអាចទុកចិត្តបានប្រឆាំងនឹងការជ្រៀតជ្រែក EMI/RFI ។

សេចក្តីសន្និដ្ឋាន៖

ការការពារ EMI/RFI ប្រកបដោយប្រសិទ្ធភាពនៅក្នុងការរចនាបន្ទះ flex រឹងគឺមានសារៈសំខាន់ក្នុងការធានានូវដំណើរការល្អបំផុត និងភាពជឿជាក់នៃឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិច។ តាមរយៈការយល់ដឹងអំពីបញ្ហាប្រឈមដែលពាក់ព័ន្ធ និងការអនុវត្តបច្ចេកទេសការពារត្រឹមត្រូវ ការបង្កើនប្រសិទ្ធភាពប្លង់ យុទ្ធសាស្រ្តមូលដ្ឋាន និងការប្រកាន់ខ្ជាប់នូវស្តង់ដារឧស្សាហកម្ម អ្នករចនាអាចកាត់បន្ថយបញ្ហា EMI/RFI និងកាត់បន្ថយហានិភ័យនៃការជ្រៀតជ្រែក។ ការធ្វើតេស្តជាទៀងទាត់ ធ្វើឱ្យមានសុពលភាព និងការយល់ដឹងអំពីការអភិវឌ្ឍន៍នាពេលអនាគតនៅក្នុងការការពារ EMI/RFI នឹងរួមចំណែកដល់ការរចនា PCB ប្រកបដោយជោគជ័យ ដែលបំពេញតាមតម្រូវការនៃពិភពលោកដែលជំរុញដោយបច្ចេកវិទ្យានាពេលបច្ចុប្បន្ននេះ។
Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. បានបង្កើតរោងចក្រ Rigid Flex Pcb របស់ខ្លួននៅក្នុងឆ្នាំ 2009 ហើយវាគឺជាក្រុមហ៊ុនផលិត Flex Rigid Pcb ដែលមានជំនាញវិជ្ជាជីវៈ។ ជាមួយនឹងបទពិសោធន៍គម្រោងដ៏សម្បូរបែប 15 ឆ្នាំ លំហូរដំណើរការយ៉ាងម៉ត់ចត់ សមត្ថភាពបច្ចេកទេសដ៏ល្អឥតខ្ចោះ ឧបករណ៍ស្វ័យប្រវត្តិកម្មកម្រិតខ្ពស់ ប្រព័ន្ធត្រួតពិនិត្យគុណភាពដ៏ទូលំទូលាយ ហើយ Capel មានក្រុមអ្នកជំនាញវិជ្ជាជីវៈដើម្បីផ្តល់ជូនអតិថិជនទូទាំងពិភពលោកនូវភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ គុណភាពខ្ពស់ Rigid Flex Rigid Pcb, Rigid Flex Pcb Fabrication, Fast Turn Rigid Flex Pcb,.Our responsive pre-sale and after-sales technical services and the timely deliverable enables clients to the យ៉ាងឆាប់រហ័សនូវឱកាសទីផ្សារសម្រាប់គម្រោងរបស់ពួកគេ។